近段時間，網絡上浮現出了不少關于高通下一代平臺驍龍898的相關信息，該芯片相比于當前市面最強的驍龍888系列更進一步，并且采用了跟先進的4nm工藝打造，整體性能和體驗都會更上一層樓。

值得一提的是，隨著驍龍898的信息不斷增加，關于其對手的信息最近也開始解開面紗，它就是聯發科頂級旗艦產品——天璣2000。

今天上午，有數碼博主@ 肥威 發文稱：“據小道消息稱，聯發科下一代天璣旗艦5G SoC的功耗表現很穩，這跟它使用了目前最強的臺積電4nm工藝有很大關系。聽說硬件規格很頂，采用Arm V9架構的實測表現也讓人驚訝，這一波要大喊MTK Yes了？”

隨后，知名爆料博主@ 數碼閑聊站 也補充稱：“天璣這顆規格全到位了，臺積電4nm還是相對穩的，真旗艦無疑，確實值得期待。898用三星4nm要努力攻克發熱這一關，明年旗艦市場熱鬧了。”

同時，該博主還透露了一個重要消息，他表示天璣2000芯片在今年年底就能實現小批量出貨，目前已經有第一批廠商正在進行相關測試了。如果順利的話可能會與驍龍898上市時間重合，將會展開正面競爭。

據此前消息，天璣2000的CPU部分將與高通下一代產品驍龍898持平，甚至還能更強一些，至于GPU方面則會比驍龍888更強，并且功耗表現更出色。

整體來看，天璣2000或許會是一款綜合體驗直逼驍龍898的旗艦芯片，非常值得期待。

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