近日，記者從福州高新區獲悉，作為福州高新區重大項目之一，福州點芯科技園項目主體結構已竣工封頂，正有序推進室外裝修裝飾工作，預計明年上半年投入使用。
福州點芯科技園位于福州高新區馬排村，總建筑面積約4.8萬平方米，總投資約8億元。記者在項目現場看到，項目地面主體結構1、2號樓已竣工封頂，工人正進行外立面幕墻、立柱鋪磚和樓層鋁板線條等施工。
點芯科技園相關負責人陳浬介紹，項目建成后擬引進電子軟件、網絡科技等企業，將園區打造成集電子支付、智能家居、教育管理及醫療健康等于一體的高新技術產業園。（通訊員 林恩 記者 林榕昇）
責任編輯：趙睿
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