快科技7月1日消息，博主數碼閑聊站爆料，華為和蘋果都在研發全新比例的折疊屏機型，屏幕縱橫比接近14:10，其中華為進展更快，并且華為會搶先蘋果落地HBM內存。

資料顯示，HMB全稱是High Bandwidth Memory，中文名為“高帶寬內存”，這是一種全新的基于3D堆棧技術的高性能DRAM，能大幅提高數據吞吐量，同時降低功耗并縮小內存芯片體積，這是打造高集成度AI手機的必經之路。

據了解，HBM采用TSV工藝進行3D堆疊，有效提升帶寬，實現更高的集成度，通過與處理器相同的“Interposer”中間介質層與計算芯片實現緊湊連接，一方面既節省了芯片面積，另一方面又顯著減少了數據傳輸時間。

此前有爆料稱蘋果將會為20周年iPhone配備HBM內存，供應商是三星電子和SK海力士，這次華為搶先蘋果商用HBM內存，值得期待。