高通已正式公布下一屆驍龍峰會將于9月23日召開，同時，小米也確認將繼續作為首批采用新一代旗艦驍龍8系列芯片的廠商之一。

據目前的消息顯示，小米新一代數字旗艦“小米16”最快有望在9月與公眾見面，并可能搭載最新的驍龍或玄戒芯片。近日，爆料賬號 Majinbu Official 發布了一張據稱是小米16的 CAD 渲染圖，揭示了這款手機的早期設計構想。

從渲染圖來看，小米16將采用緊湊型機身結構，整體風格延續極簡主義設計理念。屏幕尺寸預計介于6.32至6.36英寸之間，適合單手操作。背部設計延續家族式的矩形攝像頭模組布局，三攝呈三角形排列，其中包含一枚潛望式長焦鏡頭，并繼續與徠卡合作進行影像調校。攝像頭區域還配有一顆LED閃光燈和一個附加傳感器，略微高于機身平面。

手機背面為純平設計，邊緣過渡為2.5D弧面。機身左側設有一個獨立音量按鍵，底部則保留了USB-C接口、揚聲器開孔以及SIM卡槽。

關于配置信息，目前預測如下：

- 處理器：搭載高通驍龍 8 Elite 2 芯片，相比上一代產品，GPU性能提升約30%，CPU性能提升約25%。

- 影像系統：采用5000萬像素三攝組合，主攝搭配潛望式長焦鏡頭，繼續沿用與徠卡聯合調校的影像方案。

- 續航能力：內置容量達6800mAh的電池，支持100W有線快充，充電效率依舊保持行業領先水平。

- 操作系統：出廠預裝HyperOS 3.0系統，帶來更流暢的交互體驗。

- 其他功能：支持IP69級別的防塵防水，并采用金屬中框結構，兼顧強度與質感。

價格方面，根據推測，該機型的起售價或將超過700美元，折合人民幣約為5054元，具體售價仍有待官方公布。