中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京7月23日訊 中微半導(dǎo)(688380.SH)昨晚披露了關(guān)于籌劃發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市相關(guān)事項(xiàng)的提示性公告。

據(jù)中微半導(dǎo)公告，為深化公司全球化戰(zhàn)略布局，提升公司國(guó)際化品牌形象，多元化公司融資渠道，進(jìn)一步提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司擬發(fā)行境外上市外資股（H股）股票并申請(qǐng)?jiān)谙愀勐?lián)合交易所有限公司主板掛牌上市。公司將充分考慮現(xiàn)有股東的利益和境內(nèi)外資本市場(chǎng)的情況，在股東大會(huì)決議有效期內(nèi)（即經(jīng)公司股東大會(huì)審議通過(guò)之日起24個(gè)月或同意延長(zhǎng)的其他期限）選擇適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)和發(fā)行窗口完成本次發(fā)行上市。

根據(jù)A股上市公司發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所上市的相關(guān)規(guī)定，公司本次發(fā)行H股并上市尚需提交公司股東大會(huì)審議，并需取得中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會(huì)等相關(guān)政府機(jī)構(gòu)、監(jiān)管機(jī)構(gòu)備案、批準(zhǔn)和/或核準(zhǔn)。

截至目前，公司正積極與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次發(fā)行H股并上市的相關(guān)工作進(jìn)行商討，除本次董事會(huì)審議通過(guò)的相關(guān)議案外，其他關(guān)于本次發(fā)行H股并上市的具體細(xì)節(jié)尚未確定。

本次發(fā)行H股并上市是否能通過(guò)審議、備案和審核程序并最終實(shí)施具有重大不確定性。

中微半導(dǎo)于2022年8月5日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行數(shù)量為6,300.00萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為30.86元/股，保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）中信證券股份有限公司，保薦代表人為許藝彬、王彬。

上市當(dāng)日，該股盤中最高價(jià)報(bào)60.58元，為該股上市以來(lái)最高價(jià)。目前公司股價(jià)處于破發(fā)狀態(tài)。

中微半導(dǎo)首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額194,418.00萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為181,650.09萬(wàn)元。中微半導(dǎo)最終募集資金凈額比原計(jì)劃多108765.23萬(wàn)元。中微半導(dǎo)于2022年8月2日披露的招股說(shuō)明書顯示，該公司擬募集資金72,884.86萬(wàn)元，分別用于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

中微半導(dǎo)首次公開(kāi)發(fā)行股票的發(fā)行費(fèi)用總額為12,767.91萬(wàn)元，其中，承銷費(fèi)及保薦費(fèi)9,820.06萬(wàn)元。

中微半導(dǎo)2024年年報(bào)顯示，楊勇（YANG YONG）、周彥、周飛為一致行動(dòng)人及公司共同實(shí)際控制人。YANG YONG為新西蘭國(guó)籍，任公司董事長(zhǎng)。

上市前一年，即2021年，中微半導(dǎo)達(dá)業(yè)績(jī)巔峰。

2019年至2024年，中微半導(dǎo)營(yíng)業(yè)收入分別為2.45億元、3.78億元、11.09億元、6.37億元、7.14億元、9.12億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)分別為0.25億元、0.94億元、7.85億元、0.59億元、-0.22億元、1.37億元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)分別為0.47億元、0.89億元、5.38億元、0.67億元、-0.71億元、0.91億元。